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金道科技融资融券信息显示，2023年6月19日融资净买入380.5万元；融资余额3267.38万元，较前一日增加13.18%。

融资方面，当日融资买入964.28万元，融资偿还583.77万元，融资净买入380.5万元，连续3日净买入累计1087.95万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3267.38万元。

金道科技融资融券交易明细（06-19）

金道科技历史融资融券数据一览

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